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海外科技论坛在AMD 25.20.1 Windows预览版显卡驱动中,发现了下一代帧生成技术“AMD Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)”的相关代码。
如何在10000元左右的中高端装机方案中获得更大的收益,处理器以及与之搭配的主板的选择是至关重要的一环。而AMD锐龙7 9700X不但能够在游戏场景享受旗舰级的性能表现,性价比优势也尤为突出,节省下的预算可直接转化为高刷显示器、机械键盘等直接影响游戏体验的外设。
在近日举行的第四届GMIF 2025创新峰会上,英韧科技与三星电子分别公布了在下一代存储技术上的路线图,其中都提及了下一代PCIe 6.0固态硬盘的规划,这意味着2026年有望成为相关产品发展的关键年份,以满足日益增长的AI计算需求。
AMD计划在Zen 6中引入一项全新的D2D(Die-to-Die)互连技术,以取代自Zen 2以来长期使用的SERDES PHY方案。这一转变旨在显著优化能效并降低通信延迟,而该技术实际上已在开发中的Strix Halo APU上进行了成功验证。
华硕近日正式发布了定位中端超频市场的B850M AYW GAMING OC WIFI7 W主板。这款主板在内存超频性能上实现了显著突破,官方标称支持高达9600+ MT/s的内存频率,创下了同芯片组的新纪录。
七彩虹进一步丰富了其B850芯片组产品线,正式发布了定位更高的CVN B850M ARK FROZEN V14“方舟”主板。CVN B850M ARK FROZEN V14采用独特的白色PCB基底,搭配黑色插槽与元器件,形成鲜明对比。
英特尔目前向其渠道合作伙伴和终端用户发布了一份新的演示文稿,更新了其酷睿Ultra 200系列"Arrow Lake-S"桌面处理器与AMD锐龙9000系列"Zen 5"处理器(包括带3D V-Cache的锐龙9000X3D系列芯片)的性能对比情况。英特尔声称,在价格相近的情况下,其产品在游戏和生产力性能之间取得了更佳的平衡。这些性能声明考虑到了该平台自2024年10月发布近一年来所获得的各种软件和微码更新,特别是英特尔在此期间对其APO软件进行的改进。
英特尔拟于2025年第四季度对“Raptor Lake”系列处理器提价超10%。该系列处理器当前售价为150~160美元,计划上调20美元(约合人民币142.6元)。
华硕正式推出了备受关注的ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板,这也是首款基于AMD平台的ROG背置式主板,为追求整洁装机和高效散热的DIY玩家带来了新的选择,售价4899元。
技嘉近日在国内电商平台正式上架了更高阶的超级冰雕X870E AORUS MASTER X3D ICE主板。新品延续了纯白外观设计,并进一步强化了散热、快拆与超频性能。目前该款主板已经在国内平台商家开售了,官方售价为4999元。
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