英特尔将在四季度正式发布下一代Panther Lake处理器，升级到新一代移动架构。官方表示，该系列通过深度优化性能核（P-core）与能效核（E-core）的配置，将为OEM厂商提供更灵活、友好的平台选择，并为用户带来显著的性能与能效提升。

海外科技论坛在AMD 25.20.1 Windows预览版显卡驱动中，发现了下一代帧生成技术“AMD Fluid Motion Frames 3（AFMF 3）”的相关代码。

如何在10000元左右的中高端装机方案中获得更大的收益，处理器以及与之搭配的主板的选择是至关重要的一环。而AMD锐龙7 9700X不但能够在游戏场景享受旗舰级的性能表现，性价比优势也尤为突出，节省下的预算可直接转化为高刷显示器、机械键盘等直接影响游戏体验的外设。

在近日举行的第四届GMIF 2025创新峰会上，英韧科技与三星电子分别公布了在下一代存储技术上的路线图，其中都提及了下一代PCIe 6.0固态硬盘的规划，这意味着2026年有望成为相关产品发展的关键年份，以满足日益增长的AI计算需求。

AMD计划在Zen 6中引入一项全新的D2D（Die-to-Die）互连技术，以取代自Zen 2以来长期使用的SERDES PHY方案。这一转变旨在显著优化能效并降低通信延迟，而该技术实际上已在开发中的Strix Halo APU上进行了成功验证。

华硕近日正式发布了定位中端超频市场的B850M AYW GAMING OC WIFI7 W主板。这款主板在内存超频性能上实现了显著突破，官方标称支持高达9600+ MT/s的内存频率，创下了同芯片组的新纪录。

七彩虹进一步丰富了其B850芯片组产品线，正式发布了定位更高的CVN B850M ARK FROZEN V14“方舟”主板。CVN B850M ARK FROZEN V14采用独特的白色PCB基底，搭配黑色插槽与元器件，形成鲜明对比。

英特尔目前向其渠道合作伙伴和终端用户发布了一份新的演示文稿，更新了其酷睿Ultra 200系列"Arrow Lake-S"桌面处理器与AMD锐龙9000系列"Zen 5"处理器（包括带3D V-Cache的锐龙9000X3D系列芯片）的性能对比情况。英特尔声称，在价格相近的情况下，其产品在游戏和生产力性能之间取得了更佳的平衡。这些性能声明考虑到了该平台自2024年10月发布近一年来所获得的各种软件和微码更新，特别是英特尔在此期间对其APO软件进行的改进。

英特尔拟于2025年第四季度对“Raptor Lake”系列处理器提价超10%。该系列处理器当前售价为150~160美元，计划上调20美元（约合人民币142.6元）。

华硕正式推出了备受关注的ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板，这也是首款基于AMD平台的ROG背置式主板，为追求整洁装机和高效散热的DIY玩家带来了新的选择，售价4899元。