AMD在2026年台北国际电脑展上宣布，将AM5平台支持周期延长至2029年，至少拥有7年生命周期，支持从Zen 4到Zen 7四代处理器架构。此举延续了AM4平台创下的长寿纪录，该平台10年内支持5代架构、超125款处理器和500款主板。AMD旨在复制AM4成功经验，为用户提供长期投资保护。延长支持可避免因DDR5内存和PCIe 5.0升级产生的高额更换成本。同时，英特尔也在采取类似策略，标志着PC行业从快速迭代转向注重用户价值的长期发展模式。

AMD在2026年台北国际电脑展上推出锐龙7 7700X3D处理器，售价329美元，比锐龙7 7800X3D低120美元，有望成为2026年最畅销游戏处理器。该处理器基于Zen 4架构，8核16线程，基础频率4.0GHz，加速4.5GHz，拥有96MB L3缓存（含64MB 3D堆叠），TDP 120W。与7800X3D核心和缓存配置相同，仅频率略低，预计游戏性能接近但价格低近30%。集成RDNA 2核显，支持DDR5-5200和PCIe 5.0，填补AM5中高端市场空白，为预算有限的玩家提供高性价比升级选择。将于2026年7月16日全球上市。

AMD在2026年台北国际电脑展上宣布重启锐龙7 5800X3D，推出“10 YRS AMD AM4 ANNIVERSARY EDITION”十周年纪念版，庆祝AM4平台诞生十周年。该处理器将于6月25日上市，售价349美元。纪念版核心规格与原版一致：8核16线程、Zen 3架构、96MB L3缓存（含64MB 3D V-Cache）、TDP 105W，不支持超频。升级包括特殊包装和附赠的碳纳米管导热垫。官方称其为全球最快DDR4游戏处理器，平均游戏性能比酷睿i9-14900K高10%，在部分3A大作中优势达26%。对于AM4老用户，升级后可获得显著性能提升，兼容400/500系列主板，无需更换平台。

英特尔即将推出ATX12VO v3电源标准，预计在下周COMPUTEX 2026上发布。该标准在能效、体积和智能化方面实现三大升级：彻底移除备用电源轨，引入低功耗和高功耗模式，空闲效率比传统多轨ATX电源提升29%；主电源连接器尺寸缩小83%；首次将PMBUS技术引入消费级平台，实现双向数字通信和智能功耗管理。测试显示，v3在负载基准测试中效率高出12%，节能效果显著，有望推动PC电源向高效化、小型化和智能化方向发展。

英特尔正式发布至强6377P处理器，这是首款采用第二代性能核"Bartlett Lake 12P"架构的至强6系列产品，标志着该架构从嵌入式市场拓展至服务器与企业领域。该处理器配备12个性能核、24线程，无能效核，基础频率3.1GHz，最大睿频5.7GHz，热设计功耗95W，基于Intel 7制程和FCLGA1700插槽。它支持双通道DDR5-4800内存（最大128GB，带ECC）、20条PCIe Gen5通道，无核显。推荐客户采购价格为1045美元（约7082元人民币），面向单线程性能和高负载稳定性要求高的单路服务器应用。

英伟达发布GeForce Game Ready 610.47 WHQL驱动程序，最大的变化是服役20年的NVIDIA控制面板正式停用，其功能已整合至全新的NVIDIA APP中。该驱动为《007：初露锋芒》、《乐高蝙蝠侠：黑骑士之遗》等多款游戏提供优化支持。此外，还修复了《人中之龙8》的阴影闪烁、《雾锁王国》地形缺失等问题，并提升了多屏游戏稳定性。

PC Games Hardware首次公开评测了英特尔嵌入式处理器酷睿9 273PQE（12核纯性能核），与酷睿i9-13900K对比。结果显示，在游戏和基准性能上，273PQE并无优势，多数场景落后于混合架构的13900K。由于工业主板供电限制，13900K性能下降14%，但273PQE基准性能仅为同平台13900K的81%。游戏测试中，273PQE平均帧率仅领先1%，部分游戏甚至落后。分析指出，超过8个性能核后，增加P核收益有限，混合架构更具性价比。该处理器仅面向工业市场，普通消费者无需遗憾。

AMD计划将原本仅在中国市场销售的Radeon RX 9070 GRE显卡推向全球。该显卡基于RDNA 4架构，拥有48个计算单元、3072个流处理器、12GB GDDR6显存，性能介于RX 9070与RX 9070 XT之间。目前已有蓝宝石全球版零售包装曝光，海外电商平台如新蛋和沃尔玛也出现了该显卡踪迹。AMD官方尚未正式宣布全球发售计划，但渠道动向暗示可能即将开放销售权限。该显卡此前于2025年5月在中国首发，起售价4199元人民币。

TrendForce集邦咨询报告显示，受AI服务器需求爆发和传统HDD结构性缺货影响，全球NAND Flash市场供不应求，2026年一季度前五大品牌商营收达389.04亿美元，环比增长83.7%。三星电子以135.10亿美元营收居首，环比增长104.7%。SK集团、铠侠、美光和闪迪紧随其后。展望二季度，供需失衡将持续，服务器需求将弥补智能手机和PC市场的抑制。全年来看，因原厂无新增产能投放，市场将维持供给短缺，高层数NAND Flash产品将成主流。

AMD第六代EPYC服务器处理器“Venice”采用台积电2nm工艺量产，最高配备256个Zen 6核心，性能提升70%，支持PCIe 6.0和16条内存通道。同时，AMD启动下一代Zen 7架构研发，其CCD代号“Grimlock”将采用台积电1.4nm工艺，单CCD升级至16核，缓存大幅提升，IPC较Zen 6提高15%-25%。Zen 7预计2027年试产、2028年量产，服务器先行，消费端产品2029年推出。