AMD宣布FSR 4.1超分辨率技术将向下兼容RDNA 3和RDNA 2老显卡。RDNA 3架构的RX 7000系列将于今年7月率先获得支持，覆盖超300款游戏；RDNA 2架构的RX 6000系列需等到2027年初。FSR 4.1基于AI技术，画质较前代显著提升。RDNA 3和RDNA 4使用相同AI模型，但RDNA 3仅支持INT8精度，RDNA 4支持FP8和INT8双精度；RDNA 2因无专用AI单元，需通过流处理器运算，导致资源竞争，故支持推迟。FSR光线再生等高级技术仍为RDNA 4独占。此次更新将延长老显卡生命周期，让更多玩家受益于AI超分技术。

七彩虹推出BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃主板，定位千元级主流市场。该主板采用纯黑硬核设计，配备10+1+1+1相强化供电、全覆盖寒霜散热装甲、双8Pin CPU供电，支持DDR5内存最高8800 MT/s。扩展方面提供PCIe 5.0 x16显卡插槽、三个M.2插槽（含PCIe 5.0）、5G有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡。实测搭配酷睿Ultra 5 250K Plus和RTX 5060 Ti，双拷测试中CPU稳定输出188W功耗，内存读写性能优异，游戏帧率表现出色。该主板以均衡规格和高性价比，成为主流游戏玩家和DIY爱好者的优选。

英伟达CEO黄仁勋在随特朗普访华期间，回应记者关于“最后一刻登上空军一号”时表示，这是应特朗普邀请，支持其访华和峰会。当被问及“英伟达是否会向华为出售芯片”时，他仅以“多么奇怪的问题”回应后离场。黄仁勋此行未在白宫随行名单中，但获准全程乘坐专机，下机时站位优于内阁政要，凸显芯片产业在中美关系中的核心地位。当前，美国对华芯片出口管制未松动，英伟达面临中国市场重要性与遵守美国政策的双重困境，其模糊回应折射出中美科技博弈的微妙复杂。

根据市场调查机构JPR于2026年5月发布的报告，全球消费端CPU市场在2026年一季度首次出现下滑，环比下降15%，同比下降8.6%，跌幅超出传统季节性水平，主要受2025年异常增长、渠道库存压力及成本上升（如内存涨价和通胀）影响。相比之下，服务器CPU市场保持稳健增长，环比提升3%，同比大幅增长13.6%，受AI产业化推动。消费端与数据中心端CPU市场走势分化加剧，预计2026年二季度消费端疲软趋势将持续。

AMD计划推出面向入门级市场的Radeon RX 9050桌面显卡，填补RDNA 4架构在低价位段的空白。该显卡搭载与RX 9060 XT相同的完整Navi 44 XT核心（2048个流处理器），但核心频率大幅下调（游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz），以实现产品定位区隔。配备8GB GDDR6显存（128-bit位宽，288GB/s带宽），支持PCIe 5.0 x16接口，推荐电源功率450W，低于RX 9060 XT的500W，适合预算有限或老平台升级的用户。

三星电子晶圆代工事业部赢得AMD的2nm笔记本与服务器CPU订单，标志着台积电对AMD高端CPU代工的垄断即将终结。AMD因台积电2nm产能短缺，选择三星作为第二供应商，以确保下一代产品Venice（2026年推出，基于Zen 6C架构，最高256核心）和Verano（2027年推出，基于Zen 7架构，面向AI推理）的按时发布。三星2nm GAA工艺良率已提升至60%以上，接近台积电水平，预计今年订单量增长30%以上，业务有望在2027年盈利。合作还可能帮助AMD获取三星DRAM和HBM内存资源，增强AI服务器竞争力。

铭瑄推出三款基于AMD B850芯片组的Micro ATX主板：MS-iCraft B850M WIFI（高端电竞款，10+2+1相供电，支持DDR5-8000，5GbE+Wi-Fi 6E）、MS-iCraft B850M GKD5 WIFI（专为内存超频设计，110A DrMOS，支持DDR5-8800）、MS-eSport B850M WIFI6E（主流性价比款，8+2+1相供电，支持DDR5-8000，Wi-Fi 6E）。三款主板均适用于AMD锐龙9000系列，提供多样化的装机选择。

技嘉正式发布旗舰级显卡AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G，该产品荣获2026年德国红点设计奖。显卡GPU加速频率高达2730MHz，较公版提升327MHz。其核心创新在于革命性WINDFORCE HYPERBURST散热构架，采用分离式PCB设计、隐藏式风扇及双贯穿式风道，散热性能大幅提升。显卡配备32GB GDDR7显存、512bit位宽，支持8K游戏和AI任务。官方未公布定价及中国大陆版本信息。

AMD Zen 6架构桌面处理器（代号Olympic Ridge）将搭配新一代AM5 900系列主板，芯片组沿用Promontory 21（PROM21），与现有600/800系同源，PCIe扩展性无重大变化。核心升级聚焦内存支持：新平台搭载4nm制程cIOD，原生支持CUDIMM和CAMM内存模组，并推出EXPO 1.2标准，提升DDR5性能。现有AM5处理器可能无法完全解锁新内存规格，需搭配Zen 6处理器。主板厂商映泰计划在2026年台北电脑展展出新品，预计900系列旗舰型号为X970E。整体上，新平台延续AM5长生命周期策略，通过内存生态革新增强竞争力。

AMD发布26.5.1版显卡驱动，核心亮点是优化支持《识质存在》《王者荣耀：世界》等五款新游戏。修复了Radeon RX 9000系列运行《生化危机：安魂曲》卡顿及《战神》画面损坏问题。已知问题包括《战地风云6》在部分平台上出现崩溃或纹理闪烁等。建议用户降级时使用清理工具，优先通过官方工具安装。