七彩虹iGame B850M ULTRA-OC V14主板专为AMD锐龙9000 X3D处理器设计，采用10+2+1相强化供电和全覆盖散热装甲，支持DDR5 8400MHz内存及PCIe 5.0显卡与M.2插槽。其独家X3D AI高帧模式智能优化游戏性能，同时保留多核生产力，实测《无畏契约》可达千帧电竞体验。搭配锐龙7 9850X3D和RTX 5080，4K游戏帧率表现出色，满载功耗稳定。该主板还配备快拆装置、数显诊断灯及丰富接口，售价1299元，是千元级B850M市场的高性价比选择。

闪迪在CES 2026上发布的全新消费级SSD品牌“SANDISK Optimus”（中文名“闪迪奥丁马仕”）已登陆国内市场，取代了原WD_Black和WD_Blue系列，标志着闪迪独立后的新篇章。该系列采用三级产品层级，覆盖从入门到旗舰的全场景需求，包括旗舰级PCIe 5.0的GX PRO 8100（速度达14900MB/s）、PCIe 4.0旗舰GX PRO 850X（兼容PS5）、主流GX 7100及入门级5100。所有产品均采用BiCS8 NAND闪存、nCache 4.0技术，提供5年质保，价格从999元到12999元不等。

　　2026 P&E展会于5月15日至18日在北京展览馆启幕，位于9号馆T908的国内存储品牌致态展台，整体设计太有亮点，以潮流街区为灵感，把存储科技和时尚互动结合起来，逛起来轻松又有乐趣。

在这场20周年特别纪念的ROG DAY中，ROG玩家国度通过一场硬核与情怀兼具、科技与潮流共生的粉丝嘉年华，再次给全球玩家们带来了信仰与热爱的狂欢。

AMD宣布FSR 4.1超分辨率技术将向下兼容RDNA 3和RDNA 2老显卡。RDNA 3架构的RX 7000系列将于今年7月率先获得支持，覆盖超300款游戏；RDNA 2架构的RX 6000系列需等到2027年初。FSR 4.1基于AI技术，画质较前代显著提升。RDNA 3和RDNA 4使用相同AI模型，但RDNA 3仅支持INT8精度，RDNA 4支持FP8和INT8双精度；RDNA 2因无专用AI单元，需通过流处理器运算，导致资源竞争，故支持推迟。FSR光线再生等高级技术仍为RDNA 4独占。此次更新将延长老显卡生命周期，让更多玩家受益于AI超分技术。

七彩虹推出BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃主板，定位千元级主流市场。该主板采用纯黑硬核设计，配备10+1+1+1相强化供电、全覆盖寒霜散热装甲、双8Pin CPU供电，支持DDR5内存最高8800 MT/s。扩展方面提供PCIe 5.0 x16显卡插槽、三个M.2插槽（含PCIe 5.0）、5G有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡。实测搭配酷睿Ultra 5 250K Plus和RTX 5060 Ti，双拷测试中CPU稳定输出188W功耗，内存读写性能优异，游戏帧率表现出色。该主板以均衡规格和高性价比，成为主流游戏玩家和DIY爱好者的优选。

英伟达CEO黄仁勋在随特朗普访华期间，回应记者关于“最后一刻登上空军一号”时表示，这是应特朗普邀请，支持其访华和峰会。当被问及“英伟达是否会向华为出售芯片”时，他仅以“多么奇怪的问题”回应后离场。黄仁勋此行未在白宫随行名单中，但获准全程乘坐专机，下机时站位优于内阁政要，凸显芯片产业在中美关系中的核心地位。当前，美国对华芯片出口管制未松动，英伟达面临中国市场重要性与遵守美国政策的双重困境，其模糊回应折射出中美科技博弈的微妙复杂。

根据市场调查机构JPR于2026年5月发布的报告，全球消费端CPU市场在2026年一季度首次出现下滑，环比下降15%，同比下降8.6%，跌幅超出传统季节性水平，主要受2025年异常增长、渠道库存压力及成本上升（如内存涨价和通胀）影响。相比之下，服务器CPU市场保持稳健增长，环比提升3%，同比大幅增长13.6%，受AI产业化推动。消费端与数据中心端CPU市场走势分化加剧，预计2026年二季度消费端疲软趋势将持续。

AMD计划推出面向入门级市场的Radeon RX 9050桌面显卡，填补RDNA 4架构在低价位段的空白。该显卡搭载与RX 9060 XT相同的完整Navi 44 XT核心（2048个流处理器），但核心频率大幅下调（游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz），以实现产品定位区隔。配备8GB GDDR6显存（128-bit位宽，288GB/s带宽），支持PCIe 5.0 x16接口，推荐电源功率450W，低于RX 9060 XT的500W，适合预算有限或老平台升级的用户。

三星电子晶圆代工事业部赢得AMD的2nm笔记本与服务器CPU订单，标志着台积电对AMD高端CPU代工的垄断即将终结。AMD因台积电2nm产能短缺，选择三星作为第二供应商，以确保下一代产品Venice（2026年推出，基于Zen 6C架构，最高256核心）和Verano（2027年推出，基于Zen 7架构，面向AI推理）的按时发布。三星2nm GAA工艺良率已提升至60%以上，接近台积电水平，预计今年订单量增长30%以上，业务有望在2027年盈利。合作还可能帮助AMD获取三星DRAM和HBM内存资源，增强AI服务器竞争力。