AMD计划推出面向入门级市场的Radeon RX 9050桌面显卡，填补RDNA 4架构在低价位段的空白。该显卡搭载与RX 9060 XT相同的完整Navi 44 XT核心（2048个流处理器），但核心频率大幅下调（游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz），以实现产品定位区隔。配备8GB GDDR6显存（128-bit位宽，288GB/s带宽），支持PCIe 5.0 x16接口，推荐电源功率450W，低于RX 9060 XT的500W，适合预算有限或老平台升级的用户。

三星电子晶圆代工事业部赢得AMD的2nm笔记本与服务器CPU订单，标志着台积电对AMD高端CPU代工的垄断即将终结。AMD因台积电2nm产能短缺，选择三星作为第二供应商，以确保下一代产品Venice（2026年推出，基于Zen 6C架构，最高256核心）和Verano（2027年推出，基于Zen 7架构，面向AI推理）的按时发布。三星2nm GAA工艺良率已提升至60%以上，接近台积电水平，预计今年订单量增长30%以上，业务有望在2027年盈利。合作还可能帮助AMD获取三星DRAM和HBM内存资源，增强AI服务器竞争力。

铭瑄推出三款基于AMD B850芯片组的Micro ATX主板：MS-iCraft B850M WIFI（高端电竞款，10+2+1相供电，支持DDR5-8000，5GbE+Wi-Fi 6E）、MS-iCraft B850M GKD5 WIFI（专为内存超频设计，110A DrMOS，支持DDR5-8800）、MS-eSport B850M WIFI6E（主流性价比款，8+2+1相供电，支持DDR5-8000，Wi-Fi 6E）。三款主板均适用于AMD锐龙9000系列，提供多样化的装机选择。

技嘉正式发布旗舰级显卡AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G，该产品荣获2026年德国红点设计奖。显卡GPU加速频率高达2730MHz，较公版提升327MHz。其核心创新在于革命性WINDFORCE HYPERBURST散热构架，采用分离式PCB设计、隐藏式风扇及双贯穿式风道，散热性能大幅提升。显卡配备32GB GDDR7显存、512bit位宽，支持8K游戏和AI任务。官方未公布定价及中国大陆版本信息。

AMD Zen 6架构桌面处理器（代号Olympic Ridge）将搭配新一代AM5 900系列主板，芯片组沿用Promontory 21（PROM21），与现有600/800系同源，PCIe扩展性无重大变化。核心升级聚焦内存支持：新平台搭载4nm制程cIOD，原生支持CUDIMM和CAMM内存模组，并推出EXPO 1.2标准，提升DDR5性能。现有AM5处理器可能无法完全解锁新内存规格，需搭配Zen 6处理器。主板厂商映泰计划在2026年台北电脑展展出新品，预计900系列旗舰型号为X970E。整体上，新平台延续AM5长生命周期策略，通过内存生态革新增强竞争力。

AMD发布26.5.1版显卡驱动，核心亮点是优化支持《识质存在》《王者荣耀：世界》等五款新游戏。修复了Radeon RX 9000系列运行《生化危机：安魂曲》卡顿及《战神》画面损坏问题。已知问题包括《战地风云6》在部分平台上出现崩溃或纹理闪烁等。建议用户降级时使用清理工具，优先通过官方工具安装。

　　小米电竞鼠标2目前已登陆小米有品平台开启预约，并将于5月11日10:00正式启动众筹，建议零售价为399元，众筹优惠价则为349元。

人工智能产业爆发式增长推动全球存储市场供需失衡，固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）价格上行且供应紧缺。主流厂商如闪迪、西部数据、希捷普遍推出3至5年长期供应协议，创行业时长纪录。协议采用固定与浮动定价结合模式，锁定订单量，为厂商提供真实需求可见度，降低扩产风险，并激励下一代技术研发投入。然而，存储产能扩张具渐进性，新增产能需数年才能释放，供应紧张局面短期难缓解。长期协议能否惠及消费级用户，仍待市场检验。

AMD在2026年一季度财报中预警，受全球内存供应紧张和成本上涨影响，下半年PC客户端与游戏业务需求将显著下滑，游戏业务收入预计环比下降超20%。一季度营收和净利润超预期，数据中心业务净营收57.75亿美元，同比增长57%，成为增长引擎；客户端与游戏板块合计营收36亿美元，同比增长23%，但环比下滑9%。AI算力需求驱动内存价格上涨，消费级芯片涨幅达10%，并抑制了游戏主机需求。AMD计划调整业务规划，与内存厂商锁定供应，以平衡消费端与企业级业务发展。

AMD即将推出首款搭载3D V-Cache技术的商用旗舰处理器锐龙9 PRO 9965X3D，补齐了锐龙PRO 9000系列缺失的16核规格。该处理器采用16核32线程，在PassMark测试中单线程得分4614，多线程得分65111，性能接近消费级旗舰锐龙9 9950X3D。预计其频率为5.4GHz，缓存设计类似9950X3D，TDP可能从65W提升至120W以释放性能。该处理器将3D缓存技术带入商用场景，增强AMD在高端市场的竞争力，但官方尚未公布详细规格和发布时间。