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据爆料,英伟达或将于2026年5月底至6月初推出搭载9GB GDDR7显存的RTX 5060系列显卡,采用3颗3GB新颗粒以提升容量、控制成本。但此举可能导致显存位宽缩减、带宽下降。另有消息源否认该计划,称仅有RTX 5050 9GB版本在推进。英伟达官方尚未回应。
华硕推出首款Mini-ITX规格的TUF Gaming B850I WiFi Neo主板,采用AMD B850芯片组,支持Ryzen 7000/8000/9000系列处理器。主板配备8+2+1相供电、DDR5-9600+内存支持、PCIe 5.0显卡插槽及双M.2接口,并集成AI优化功能与Wi-Fi 6E、2.5G有线网络。采用军工级组件与耐用设计,兼顾紧凑体积与高性能,适合迷你主机和电竞玩家。
英特尔第四代酷睿Ultra 400S系列(代号Nova Lake-S)桌面处理器路线图曝光,预计2026年第四季度量产。该系列采用全新Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核架构,集成NPU6 AI单元,提供从35W到175W的五类封装方案,最高达52核。平台支持DDR5-8000内存、36条PCIe Gen5通道及雷电5等先进接口,显著提升扩展性与AI算力。
三星电子与SK海力士宣布全面放弃短期内存供应合同,未来仅采用3至5年长期供应协议(LTA)。这一变革由AI产业爆发驱动,旨在稳定供应、平滑行业周期波动,并深化与客户的绑定合作。市场分析认为,此举可能预示DRAM价格已接近上行顶点,而NAND闪存价格则因供应紧张等因素预计将继续上涨。长期协议模式有望重塑全球存储市场的定价规则和竞争格局,推动行业向更稳定的合作模式转型。
AMD宣布旗舰处理器锐龙9 9950X3D2将于4月22日全球发售,官方建议零售价为899美元(约合人民币6152元),较标准版高出200美元,成为其消费级桌面平台新价格高点。该产品定位为面向开发者和创作者的生产力工具,采用双CCD均集成3D V-Cache设计,总L3缓存达192MB,在重度生产力场景中性能较标准版提升约5%至10%。
英特尔计划为下一代桌面平台Nova Lake-S提供名为“2L-ILM”的可选CPU扣具方案。该设计采用双杠杆独立施压,旨在改善处理器顶盖受力均匀度,从而提升散热效率。此举主要针对LGA 1700平台以来长期存在的顶盖形变问题,专为高端主板和超频玩家设计,主流产品仍将沿用传统单杠杆扣具。
多家主板厂商已为英特尔酷睿Ultra 200S Plus处理器推出新款主板,但华硕确认不会专门发布配套新品,认为现有800系列主板更新固件后即可支持该处理器。由于LGA1851平台已接近生命周期末尾,且下一代处理器将更换新插槽,厂商正将开发重点转向未来的900系列主板。
因全球DRAM供应短缺导致DDR5内存价格暴涨,兼容DDR4/DDR5的上一代Raptor Lake处理器意外成为市场爆款并出现缺货。英特尔高管表示Raptor Lake仍是战略核心,不会短期退市,并将保障供应。由于DDR5内存成本过高,大量用户倾向选择兼容旧内存的平台以节省开支,这使Raptor Lake及AMD的AM4平台老款处理器销量反超新品。行业预计DDR4兼容平台在2026年前仍将占据重要市场份额,期待下半年内存价格回落以推动新平台普及。
“兄弟们,内存大跳水了,砸手里了砸手里了!”近日,一段国内内存商家对着满屋子DDR5内存条崩溃喊话的视频,在海内外社交平台炸了锅。镜头里堆积如山的内存模组,曾是商家眼中稳赚不赔的“硬通货”,如今却成了砸在手里的烫手山芋,商家们直呼:“完蛋了,完蛋了!”
天钡推出新款ITX主板TI95X3D,搭载AMD锐龙9 9955HX3D处理器,采用VC均热板散热,支持135W性能释放。配备双通道DDR5内存插槽、PCIe 5.0显卡插槽、双M.2 PCIe 5.0 SSD插槽及双万兆SFP+接口。首发优惠价4799元,提供三年质保。
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