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潮酷纯黑X3D新座驾,七彩虹iGame B850M ULTRA-OC V14主板评测

618硬件升级指南:七彩虹RTX 50全系优惠不容错过

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  • 英特尔将推Raptor Lake Next
    内存涨价倒逼平台“续命”,英特尔2027年推Raptor Lake Next处理器,LGA1700超期服役

    受AI产能挤压及DDR5内存价格高涨(接近DDR4两倍),DDR4平台需求回升。英特尔计划2027年上半年推出代号“Raptor Lake Next”的酷睿200系列处理器,延续LGA 1700平台生命周期,这是Raptor Lake架构的第三次迭代。新品覆盖125W 16核(8P+8E)至入门级4核等规格,兼容DDR4/DDR5。LGA 1700将累计支持四代产品,横跨至少六年。此举旨在以低成本满足市场对高性价比DDR4平台需求,对标AMD的AM4策略。

    刘灿 · 2026-06-15
  • 2026Q1全球独显出货环比微降0.6%
    JPR:2026Q1全球独显出货环比微降0.6%,全年市场压力逐步显现

    2026年一季度全球独立显卡出货量达1182万块,同比增长28.3%,环比微降0.6%,表现优于历史同期。台式机CPU出货量下滑至1570万颗,同比降25%,环比降24%,显示PC终端需求疲软。英伟达以90%市占率居首,AMD为8%,英特尔升至1%。独显搭载率攀升至76%,反映用户对图形性能需求刚性。数据中心GPU出货环比增长18.6%,AI算力需求推动增长。长期预测2024-2029年独显市场复合年增长率为-3.3%,未来将受成本上涨和供应链中断影响。

    刘灿 · 2026-06-15
  • ​七彩虹B850I MINI OC开售
    ​七彩虹iGame B850I MINI OC V14主板开售,1399元AM5 ITX性能钢炮

    七彩虹推出iGame B850I MINI OC V14高性能ITX主板,售价1399元,基于AMD B850芯片组,兼容Ryzen 7000至9000系列处理器。主板采用9+2+1相供电和定制散热系统,内置独立时钟发生器支持解锁CPU外频,内存支持DDR5-10200+。扩展上配备PCIe 5.0 x16插槽和两个PCIe 5.0 M.2插槽,网络支持Wi-Fi 7和5G有线网口。此外,具备一键升级BIOS和WiFi快拆等人性化设计。

    刘灿 · 2026-06-12
  • 显卡防下坠措施必不可少
    显卡下垂拉坏主板不保修!硬支撑必不可少更安心

    日本硬件零售商PC One's提醒,重型显卡若未安装专用支撑支架,可能因自身重量导致PCB板弯曲变形,甚至造成彻底损坏。随着显卡性能提升,三风扇设计使重量超1.5公斤,但传统两点支撑结构已力不从心。长期应力可能引发接触不良、花屏、死机,甚至损坏PCIe插槽,且此类物理损坏通常不在保修范围内。部分显卡厂商已附赠防下垂支架,华硕还推出Level Sense技术实时监测倾斜角度。玩家可借助砖头、旧铅笔或3D打印支架等物品预防,单独购买支架是经济实惠的解决方案。

    刘灿 · 2026-06-11
  • 英特尔Nova Lake-S针脚实拍曝光
    英特尔Nova Lake-S针脚实拍曝光,确认LGA 1954明年初上市

    英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器首张实物照片曝光,采用全新LGA 1954接口,防呆缺口移至左侧,触点增多。该处理器预计命名为酷睿Ultra 400系列,架构升级:性能核采用Coyote Cove,能效核为Arctic Wolf,核显混合Xe3和Xe3P GPU。提供单模块(8P+16E,144MB L3缓存)和双模块(16P+32E,288MB L3缓存)配置。桌面版本预计2027年初发布,配套主板研发已启动,未来数月将有更多规格流出。

    刘灿 · 2026-06-10
  • 英伟达RTX 50 SUPER系列或明年初发布
    英伟达RTX 50 SUPER系列"重回正轨",新增5060 12GB版本或明年初发布

    英伟达RTX 50 SUPER系列显卡更新计划重启,将新增显存升级版本,包括RTX 5080/5070 Ti SUPER(24GB GDDR7)、RTX 5070 SUPER(18GB)及RTX 5060 12GB,均采用24Gb GDDR7颗粒实现50%显存提升,并可能增加CUDA核心。发布时间预计在2026年底至2027年初,受显存供应和产能影响,项目曾多次推迟。官方尚未确认具体规格和日期。

    刘灿 · 2026-06-08
  • AMD下代AM6接口2029年后才会发布
    下代产品面世才有机会,AMD下代AM6接口等待PCIe 6.0/DDR6成熟

    AMD在Computex 2026上明确,AM6接口将推迟至2029年后发布,AM5平台生命周期顺延至2029年,覆盖Zen 4至Zen 7四代架构。AM6的推出需满足DDR6内存和PCIe 6.0技术成熟、用户实际体验显著提升、升级成本可被收益覆盖三大条件,避免无意义迭代。受DDR5普及缓慢、成本高昂等因素影响,AMD决定延后换插槽,确保现有AM5主板兼容性,并强调技术升级需带来实质性增益,而非噱头式参数迭代。

    刘灿 · 2026-06-08
  • ​AMD RDNA5显卡大幅延期
    ​AMD RDNA5显卡大幅延期,最快2027年中最晚或2028年初

    根据COMPUTEX 2026台北电脑展消息,AMD下一代RDNA5架构显卡将大幅延期,预计2027年第二至第三季度甚至2028年初才能面世,打破两年一代的迭代节奏。新品将覆盖96CU、40CU等多档位GPU核心,面向全消费级市场。同时,英伟达RTX 60系列也推迟至2027年中,导致2027年上半年无全新架构旗舰显卡上市。行业迭代放缓主因是AI芯片需求爆发,抢占芯片和显存产能,消费级显卡生产优先级降低,传统两年周期拉长至2.5至3年。AMD尚未官宣RDNA5官方信息,当前RX 9000系列仍为主力产品。

    刘灿 · 2026-06-08
  • PC行业迎来DDR4回归潮
    PC行业迎来DDR4回归潮,DRAM短缺倒逼厂商逆转时空

    在COMPUTEX 2026台北电脑展上,受全球DRAM持续短缺和价格暴涨影响,PC行业技术路线出现意外反转。多家厂商重启并扩大DDR4内存及配套主板生产,以应对需求回升,该趋势预计持续至2027年。此前行业稳步推进DDR5替代DDR4,但AI数据中心对高带宽内存的需求挤压消费级产能,导致DDR5价格飙升、装机门槛提高,主板市场低迷。至少两家一线主板厂计划大幅提升DDR4主板产能,CPU巨头英特尔和AMD也调整策略支持旧内存技术。不过晶圆产能分配仍是扩产主要障碍,DDR5普及时间表将大幅推迟。

    刘灿 · 2026-06-05
  • 英特尔高管确认锐炫不退出PC产品线
    英特尔高管确认锐炫不退出PC产品线,高端游戏卡至少再等一年半

    英特尔在2026年台北国际电脑展上重申GPU仍是PC产品线的重要组成部分,将继续推进锐炫业务。然而,其消费级独立显卡前景不明:第二代Battlemage架构仅推出两款桌面游戏卡(B580/B570),高端型号B770被取消转向专业市场,下一代Xe3P架构将放弃消费级游戏显卡。英特尔GPU业务重心转向集成和移动图形领域,重点发展游戏掌机处理器和笔记本核显。受CEO陈立武成本控制战略影响,GPU业务调整明显。桌面游戏玩家面临至少一年半内无新品局面,下一代消费级独显预计2027年末才推出,与竞争对手差距将扩大。

    刘灿 · 2026-06-05

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